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日期:2026-01-22瀏覽:111次
HCLD-2低壓漏電起痕試驗(yàn)儀由華測儀器生產(chǎn),是根據(jù)耐漏電起痕試驗(yàn)(電痕化指數(shù)試驗(yàn))的UL746A 、IEC60112 、IEC60335、 IEC884-1、GB2099.1、GB/T4207、GB4706.1 ASTMD 3638-92等標(biāo)準(zhǔn),規(guī)定的模擬仿真試驗(yàn)項(xiàng)目。用以評價(jià)固體絕緣材料表面在電場和潮濕或污染介質(zhì)聯(lián)合作用下的耐漏電性能,測定其相比電痕化指數(shù) (CTI) 和耐電痕化指數(shù)(PTI) 。電痕化是指固體絕緣材料在電應(yīng)力和電解雜質(zhì)的聯(lián)合作用下,在表面(或內(nèi)部)產(chǎn)生導(dǎo)電通道。
IEC 884-1《 家用和類似用途插頭插座一部分:通用要求》
5.具有過流保護(hù)、過壓保護(hù)、門限保護(hù)等
供電電源:220V 50Hz 10A
采用高度集成化設(shè)計(jì),內(nèi)置智能測試軟件,通過12寸觸摸屏控制,操作簡單,具備試驗(yàn)穩(wěn)定性,并有斷電資料保存功能,可實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)圖像的保存恢復(fù),支持各類測試標(biāo)準(zhǔn)。
五、應(yīng)用領(lǐng)域
低壓漏電起痕試驗(yàn)是評價(jià)電工電子產(chǎn)品中使用的固體絕緣材料優(yōu)劣的重要指標(biāo),被廣泛應(yīng)用于電工電子、電器、半導(dǎo)體封裝、信息技術(shù)設(shè)備等領(lǐng)域。
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